英特尔Meteor Lake曝光：采用GT2 / GT3两种核显设计

英特尔此前确认其 Intel4 工艺已准备好临盆，这也意味着下一代 Meteor Lake将在 2023 年的某个时刻到来。

现有最新消息表白，拔取 tGPU“Tiled-GPU”小芯片组合设计的 Meteor Lake 将有两种类别，重要用于 2023 年推出的下一代移动产物线。

爆料者@Kepler_L2透露表现，Meteor Lake 的 tGPU 而今有两种版本，一种是 GT2，另一种是更高端的 GT3，而以前传闻中将应用于桌面平台的 GT1 已经被砍。

据称，GT2 将应用于基本系列产品，总共有 64 个 EU（或 512 个 ALU），而更高端的 GT3 将选用 128 个 EU，总共 1024 个 ALU。

浅易来讲，GT3 的 EU 数持平 Arc A380 独显（还有 8 个 Xe 核），而 GT2 比 Arc A310 这款入门级桌面显卡还要弱部分，等效换算一下的话便是 4 个与 6 个 Xe 内核的差异。

但不管怎么说，就算下一代处理器集显能用跟桌面显卡相通的内核设计也会由于功耗受限而无奈发挥出划一本能机能，是以这个参考价值有限，但比拟上一代核显必然会有不俗的本能机能提高，有望与 AMD Ryzen 7000 移动平台的集成 RDNA 3 核显硬碰硬，值得守候。

英特尔此前表现，估计将在第四季度完成 Meteor Lake 的流片 / 试生产。Meteor Lake CPU 将选用新式夹杂中枢架构，由IO Tile、SoC Tile 和 Compute Tile 三种小芯片构成，连合 Intel 4 + 台积电 N5+N6 三种工艺，最高 6P+16E 配置。

我们了解到，Intel 4 是 Intel 首代 EUV 工艺，后续 Intel 3 异样也是基于 EUV 光刻机的技艺。

按英特尔的说辞，Intel 4 HP 高性能库的晶体管密度可达 1.6 亿 / mm2，是今朝 Intel 7 工艺的 2 倍，高于台积电的 5nm 工艺的 1.3 亿 / mm2，挨近台积电 3nm 的 2.08 亿晶体管 / mm2。

与 Intel 7 工艺比拟，在异样的功耗下“4nm EUV”工艺频次提高 21.5%，功耗贬低了 40%，这将标志着每瓦晶体管机能和密度的巨大奔腾。英特尔估计 Meteor Lake CPU 的销量将在 2023 年呈现增加。

也正所以，英特尔但愿可以在 2025 年从新夺回其领先地位。