AMD锐龙7000-3D处理器正在路上，有望提供比前代产品更高的带宽

11 月 2 日讯息，据半导体工程人人 Tom Wassick 所言，AMD 锐龙 7000 处理器宛如获得了部分升级，以便为为行将推出的 3D V-Cache 型号做准备。

Wassick 在 Zen 4 CCD 中发现了更多的 TSV 列，这说明本次新款锐龙 7000 处理器的 3D 缓存型号在硬件上能够供应比 Ryzen 7 5800X3D 更多的带宽。

硅片通孔(Through Silicon Vias，TSV)是三维叠层硅器件技艺的最新偏向。经过硅通孔(TSV)铜互连的立体(3D)笔直整合当前被认为是半导体行业最进步的技艺之一，可实现比引线键合和倒装芯片重叠计划更大的空间效力和更高的互连密度。

据称，在 Ryzen 7000 芯片上有两个更大、更稠密的 TSV 阵列，并且有部分间距减小 以及分外的 TSV 列。这意味着锐龙 7000 3D V-Cache 的基板将与 CPU 有更多的来往地区，以致更大的 L3 缓存带宽和或者的分外功率。

3D V-Cache 是 AMD 推出的一种重叠 L3 缓存的手艺，经过在 Ryzen 的 CCD 上增多 64MB 的 SRAM 缓存，从而将其芯片上的 L3 缓存翻倍，进而明显提升了那些对于 L3 缓存敏锐的工作负载的现实表示，尤其是游戏。

AMD 现在问世的独一一款面向消费者的 3D V-Cache 芯片是 R7 5800X3D，该芯片共有 96MB 的 L3 缓存。

对于上述锐龙 7000 中额外的 TSV 触点，这代表 AMD 正为其第二代客栈缓存准备更高的带宽本能机能，以至领先锐龙 R7 5800X3D 的 2Tbps 带宽。

具有用户以为，这(额外的触点)也许也是这一代 AMD 处理器供电高企的起因之一，到底额外的功率也可以为 V-Cache 供给更有力的本能机能保险，但这终究还是撒于 AMD 设计选择，后续 3D 型号也许会更高效，比拟眼前型号更省电。

简洁来讲，这些额外的 TSV 并不能代表 AMD 下一代 3D V-Cache 机能将奈何，或许它肯定比 5800X3D 或锐龙 7000 普通型号好若干好多，只是有或者意味着锐龙 7000X3D 将带来比 7 5800X3D 更高的带宽。