小米18 Fold的内屏尺寸为7.58英寸，搭载台积电3nm工艺的玄戒O3芯片

小米首款折叠屏手机Fold已正式发布，官方将其定义为数字系列中定位最高、探索最前沿的顶级旗舰。作为折叠屏形态首次纳入小米数字系列的旗舰机型，这款手机标志着折叠旗舰从小米MIX探索线升级为主流产品线，预热今日正式开启。小米Fold不仅带来了折叠屏体验，更在硬件配置、软件设计上实现了突破，为消费者提供了前所未有的折叠屏智能手机体验。

这台设备采用横置相机模组设计，屏尺寸为寸，红色配色极具辨识度。

特别是这款寸的比例大屏，无论是浏览信息还是处理多任务，都能带来传统大折叠屏从未有过的流畅体验，将一台轻盈的小旗舰手机与一个震撼的大屏幕融合为一，这是这款中折屏手机最令人惊叹的地方。

注意，该机将搭载小米自家研发的玄戒O片，这是小米迄今为止最强的SoC，采用台积电m工艺。

在的玄戒技术沟通会上，小米展示了其O片，该芯片采用全大核架构，主频高达Hz，是小米迄今为止主频最高的手机芯片。

在GeekBench 6测试中，玄戒O3的多核跑分高达15221，相比前代大幅提升60%。

在能效方面，玄戒O3延续了中低负载区间优秀的能效表现，日常使用场景下的功耗进一步降低25%。

全球首发长鑫LPDDR自研SoC与国产新一代内存“双国产”核心组合，内存带宽B/s。

这款小米Fold以新形态中折叠方案，合上时像护照大小，展开可达寸大屏，兼顾便携与大屏体验，重量轻过小米历史所有大折叠手机。